樣品制備與裝樣為基礎步驟，需根據樣品特性處理：導電樣品可直接用導電膠固定在樣品臺中心，非導電樣品（如塑料、陶瓷、生物樣品）需先進行噴金 / 噴碳處理，保證導電性能；樣品高度需低于樣品臺限位，避免碰撞鏡筒，裝樣時用鑷子輕取輕放，擰緊樣品臺固定螺絲后，將樣品臺放入樣品室，關閉樣品室門并確保密封，防止真空泄漏。

 

開機與抽真空需按流程操作，先打開設備總電源、電腦工作站及真空泵開關，進入 SEM 操作軟件，點擊 “抽真空” 按鈕，依次完成樣品室低真空、高真空抽取，真空度需達到儀器標定值（通常高真空模式需＜1×10?³Pa），待真空數值穩定后再進行后續操作，抽真空過程中禁止打開樣品室門，若出現真空報警，需排查樣品室密封情況。

 

成像觀察與參數調節是核心操作，真空達標后，在軟件界面選擇電子槍模式（通常為低電壓模式適配臺式機），逐步調節加速電壓（5-15kV 為宜）、束流大小，點擊 “光斑校準” 完成電子束對中，隨后通過樣品臺控制按鈕調節 X/Y 軸平移、Z 軸升降，找到觀察區域，先以低倍鏡（50-200 倍）聚焦，再逐步提高放大倍數（最高可達數萬倍），配合調節亮度、對比度、焦距及光闌，直至獲得清晰、無拖影的微觀形貌圖像；觀察中可通過軟件實現圖像抓拍、視頻錄制，保存為常用格式。

 

關機與整理需規范收尾，先將放大倍數調至低倍，關閉電子束輸出，點擊 “放氣” 按鈕，待樣品室恢復常壓后，打開樣品室門，用鑷子取出樣品臺，清理樣品臺殘留導電膠和雜質，做好清潔。隨后在軟件中關閉真空泵，等待泵體停止運行后，依次關閉電腦工作站、設備總電源，整理操作臺面，記錄儀器運行狀態和使用情況。

 

操作注意事項：嚴禁在真空狀態下操作樣品臺；非導電樣品未噴金禁止高倍觀察，防止電荷積累影響成像；儀器運行時避免周邊劇烈震動、強電磁干擾，定期清潔樣品室和鏡筒外部，由專業人員進行內部維護和校準。